駕駛行為風險分析與損害防止管理平台,Driving Behavior Analysis & Fleet Management Platform技術簡介 交通事故大多肇因於不良駕駛行為，而不良駕駛行為所造成的經濟損失更是物流車隊、高風險物品運輸車隊、營業用車隊、企業車隊等管理者揮之不去的夢魘，管理者們...

繫留無人機系統,技術簡介 由工研院資通所研發的繫留無人機系統，可打破一般無人機飛行時間30分鐘的限制，飛行時間可達數小時以上。在無人機的飛行電力安全性亦有雙重安全機制，除了既有的有線電力傳輸外，機身內置備援電池亦可在地面電源系統異常時，提供電源讓無人機可緊急降落；另一方面，地面站系統則會搭配自動張力...

RAIBA電池重組技術,Reconfigurable Array of Inexpensive Battery Architecture技術簡介 電池為最廣泛的儲能系統，常應用在再生能源及電動車充換電系統中，如何延長電池Lifecycle成為新興議題，工研院電池重組技術（RAIBA），可依系統負載，...

功耗與熱感知電子系統層級平台技術,Power and Thermal-aware ESL Platform Technology技術簡介 耗電與過熱是行動裝置系統晶片設計與製造之關鍵議題，降低耗電與過熱必須同時從架構、軟體、硬體、矽智財以及晶圓製造等層面進行整體考量，目前業界缺乏有效之平台整合工具。...

LEO低軌衛星通訊技術,Low Earth Orbits (LEO) Satellite Communication技術簡介隨著國際衛星商SpaceX及OneWeb進入低軌通訊衛星密集發射期，並針對特定地區提供上網的測試服務，帶動小型衛星地面基地台、地面接收設備等衛星通訊設備及相關零組件需求漸趨浮現...

深度學習加速器晶片技術,Deep Learning Accelerator IC Technology技術簡介 AI晶片市場發展日趨競爭，深度學習是讓AI應用程式在現實世界實際可用的最成功機器學習典範，如何加速訓練與推論是技術發展之關鍵，故本所發展客製化深度學習加速器技術，可依廠商需求提供客製化功能...

記憶體內運算技術,Computing in memory （CIM）技術簡介 近年來深度學習演算法的技術快速進展，並在許多領域中都取得了突破性的進展，甚至超越人類的辨識準確度，而代價是引入了極為龐大的運算量，對Edge端硬體系統實現增加了2個新的挑戰：即時操作和低功耗。工研院發展記憶體內運算（CIM...

從ABCDE趨勢看AI時代的創新與創業,創鑫智慧 營運長 陳建良由AI、Big Data、Cloud Computing、DSA與Energy Efficiency建構的產業逐漸落實，ABCDE發展的大趨勢隱然成形。 AI技術快速發展，模型快速疊代更新，算力需求每3.5個月即翻倍成長［1］，位處台灣...

AIoT產品帶來AI晶片的機會與挑戰,工業技術研究院 產科國際所 范哲豪,AI應用產品為半導體產業帶來許多改變，AI產品少量多樣，在晶片設計上是非常有挑戰的，但也帶來了很大的機會。,2020年全球AI晶片市場達230億美元（占整體半導體4.9％），到了2025年全球AI晶片市場則可達711億美元（占...

人工智慧晶片設計開發解決方案,工業技術研究院 資訊與通訊研究所 梁瑋倫 葉凱儀 近年來，人工智能（Artificial Intelligence, AI）的崛起引領積體電路設計（Integrated Circuit design, IC design）領域進入了一個嶄新的時代。隨著硬體運算能力與數據...